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分析WiFi天線對(duì)PCB布局布線和結(jié)構(gòu)的要求
1.天線的形式及天線位置和饋點(diǎn)尺寸的建議
內(nèi)置天線經(jīng)常采用的幾種形式分別為，分為彈片形式和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的形式是統(tǒng)一規(guī)格的，有固定的尺寸，焊盤的位置和尺寸根據(jù)具體規(guī)格的天線也是固定的。另外根據(jù)特定型號(hào)的天線有相關(guān)的天線周圍凈空的要求和設(shè)備尺寸的建議等設(shè)計(jì)指導(dǎo)意見。
如果采用彈片形式，我們建議客戶采用PIFA天線作為WiFi天線的形式，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，PIFA天線成功率和性能都要好一些。天線RF饋電焊盤應(yīng)采尺寸為2&TImes;3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB所有層面不布銅。如果為PIFA天線，還要加一個(gè)2&TImes;3mm的地焊盤，兩個(gè)焊盤之間距離為2mm。
天線通常的位置都在設(shè)備的頂部，PCB頂部開始，將此區(qū)域內(nèi)的所有層的地切掉2～3mm，但屬于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保留。
2. 匹配電路布線的建議
天線匹配電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為從天線開始四個(gè)件并串并串，到測(cè)試口或者Power amplifier。匹配電路下方以及匹配網(wǎng)絡(luò)周圍1.5mm區(qū)域內(nèi)不要鋪地。匹配網(wǎng)絡(luò)擺放位置距離饋電焊盤放較近為好(但不要太近)。
3. 從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線
從WiFi模塊到天線匹配電路的信號(hào)傳輸線為50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應(yīng)該盡可能的靠近天線。微帶線必須根據(jù)具體的PCB來(lái)決定尺寸。不允許有交叉的線在微帶線和地之間通過等。
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